FASTRO
NAND FLASH
Package Design & Mfg

3D-TLC-NAND für NVMe-SSD

TLC 3D NAND macht einen beträchtlichen Teil der Gesamtkosten von SSDs aus und ist entscheidend für wettbewerbsfähige Leistung und Zuverlässigkeit. Der in FASTRO SSD verwendete NAND ist Tier 1 Grade, und unsere eigenen Lösungen werden auf alle Prozesse vom NAND-Verpackungsdesign bis zur Produktion angewendet. Alle hergestellten Produkte durchlaufen eine 100%ige RDT-Prüfung, um den BAD-Block-Status der Speicherzellen zu überprüfen und defekte Produkte vor dem Versand zu klassifizieren.

Wichtige Spezifikationen

Item  Spezifikationen 
Interface  Open Nand Flash Interface 4.0 Compliant 
Form Factor  Dimension  12x18x1.3(mm) 
Thickness(max)  1.3(mm) 
Die Grade  Good Die (Tier 1) 
Package Type  132 Ball , FBGA 
NAND Type  Cell Type  3D TLC 
Stacking Process  V5 / V6 
Capacity & Package Stack SDP(1Stack)  64GB / 128GB
DDP(2Stack)  128GB / 256GB
QDP(4Stack)  256GB / 512 GB
ODP(8Stack)  512GB / 1TB
Reliability  Operation Temperature  Standard Grade, 0°C ~ 70°C 
Storage Temperature  Non-Operating, -40°C ~ +85°C 
Block Erase Operation  17.25MB 
Operating  Vcc  2.5V/ 3.3V 
Voltage  Vccq  1.2V/1.8V 
Data Transfer Rate  Up to 1,200Mbps 

Gründliche Qualitätskontrolle durch hausinterne Entwicklung und Produktion 

Eine gründliche Qualitätskontrolle ist möglich, da alle SSD-Produktionsprozesse wie Schaltkreis-, PCB-Design und Speichertests als In-House-Lösung in einem One-Stop-Prozess durchgeführt werden. Wir minimieren die Fehlerquote durch 100% RDT (Reliability Demonstration Test)Tests für fehlerhafte Speicherblöcke und gründliche Qualitätstests.